TSMA-B01(釜用密封件 替换伯格曼 HS-D )
TSMA-B01 技术参数: 压力:2.5MPa/4MPa 速率:5m/s 温度:-30℃~+200℃/-80℃~+350℃ 动环(碳化硅/石墨/碳化钨) 静环(碳化硅/碳化钨/陶瓷) 辅助密封(氟胶/包覆...
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TSMA-B01
技术参数:
压力:≤2.5MPa/≤4MPa
速率:≤5m/s
温度:-30℃~+200℃/-80℃~+350℃
动环(碳化硅/石墨/碳化钨)
静环(碳化硅/碳化钨/陶瓷)
辅助密封(氟胶/包覆圈/聚四氟乙烯)
其它部件(不锈钢/钛材/哈氏-C)

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dw |
d1 |
Nxd2 |
d3 |
k |
l1 |
l2 |
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40 |
200 |
6x18 |
80 |
170 |
115 |
170 |
35 |
45 |
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8x18 |
100 |
200 |
120 |
185 |
35 |
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60 |
255 |
8x18 |
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210 |
35 |
60 |
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80 |
295 |
8x23 |
145 |
260 |
145 |
230 |
44 |
60 |
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100 |
315 |
8x23 |
170 |
280 |
160 |
245 |
44 |
65 |
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120 |
345 |
8x23 |
190 |
310 |
160 |
250 |
50 |
65 |
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140 |
380 |
12x23 |
215 |
345 |
165 |
265 |
50 |
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160 |
440 |
12x27 |
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12x27 |
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430 |
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420 |
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290 |
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