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釜用密封件

TSMA-B01(釜用密封件 替换伯格曼 HS-D )

TSMA-B01(釜用密封件 替换伯格曼 HS-D )

TSMA-B01 技术参数: 压力:2.5MPa/4MPa 速率:5m/s 温度:-30℃~+200℃/-80℃~+350℃ 动环(碳化硅/石墨/碳化钨) 静环(碳化硅/碳化钨/陶瓷) 辅助密封(氟胶/包覆...

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TSMA-B01
技术参数:
压力:≤2.5MPa/≤4MPa
速率:≤5m/s
温度:-30℃~+200℃/-80℃~+350℃

动环(碳化硅/石墨/碳化钨)
静环(碳化硅/碳化钨/陶瓷)
辅助密封(氟胶/包覆圈/聚四氟乙烯)
其它部件(不锈钢/钛材/哈氏-C)

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